隔夜外盤(pán)：
歐美股市集體收跌，道指日線(xiàn)四連跌。道指收跌255.59點(diǎn)，跌幅0.77%，報(bào)32799.92點(diǎn)，日線(xiàn)四連跌。納指收跌76.08點(diǎn)，跌幅0.61%，報(bào)12484.16點(diǎn)。標(biāo)普500指數(shù)收跌30.34點(diǎn)，跌幅0.73%，報(bào)4115.24點(diǎn)。
(資料圖)
大盤(pán)觀點(diǎn)：
昨天市場(chǎng)由于權(quán)重板塊順勢(shì)殺跌，推動(dòng)指數(shù)再度出現(xiàn)中陰線(xiàn)大跌，收在3204點(diǎn)，這是2月以來(lái)第1次跌破3220點(diǎn)支撐，好在成交量并沒(méi)有放大，但目前權(quán)重沒(méi)企穩(wěn)，還要等企穩(wěn)信號(hào)，調(diào)整中這里會(huì)順勢(shì)補(bǔ)掉下方第1個(gè)缺口，之后這里會(huì)企穩(wěn)，開(kāi)始技術(shù)上的反彈，而且加上日線(xiàn)、120、60和30分鐘都已經(jīng)出現(xiàn)了底部共振信號(hào)，所以隨時(shí)會(huì)起來(lái)做反彈結(jié)構(gòu)，當(dāng)前回踩低點(diǎn)仍是好的低吸機(jī)會(huì)。
熱點(diǎn)題材：
1、碳化硅芯片需求持續(xù)增加行業(yè)景氣呈現(xiàn)回升
由于碳化硅芯片需求持續(xù)增加，博世近期計(jì)劃通過(guò)收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體。博世表示，未來(lái)幾年內(nèi)，公司計(jì)劃在TSI位于美國(guó)加利福尼亞州羅斯維爾的工廠(chǎng)投資超過(guò)15億美元，并將TSI半導(dǎo)體制造設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝。同時(shí)，博世還將在2030年底之前大幅擴(kuò)展其全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列。兩家公司已達(dá)成協(xié)議，不披露交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，交易尚待監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)。
點(diǎn)評(píng)：碳化硅作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表，在禁帶寬度、擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率等指標(biāo)具有顯著優(yōu)勢(shì)，可滿(mǎn)足現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高功率、高電壓、高頻率的需求，主要被用于制作高速、高頻、大功率及發(fā)光電子元器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、5G通信等。市場(chǎng)空間方面，TechInsights最新電動(dòng)汽車(chē)服務(wù)報(bào)告指出，預(yù)計(jì)碳化硅市場(chǎng)收益在2022年至2027年期間將以35%的復(fù)合年增長(zhǎng)率從12億美元增長(zhǎng)到53億美元。到2029年，該市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到94億美元（663億人民幣），其中中國(guó)將占一半。
賽微電子（300456）：在碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）材料及制造方面同樣具有技術(shù)儲(chǔ)備，在8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）方面的技術(shù)儲(chǔ)備與競(jìng)爭(zhēng)力方面更為突出。
麥格米特（002851）：參股公司瞻芯電子致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化，是中國(guó)第一家自主開(kāi)發(fā)并掌握6英寸SiCMOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，建成了一座按車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SiC晶圓廠(chǎng)。
2、復(fù)合集流體頭部企業(yè)大舉擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備環(huán)節(jié)需求量高
5月24日上午，金美新材料新型多功能復(fù)合集流體擴(kuò)產(chǎn)基地項(xiàng)目正式簽約落戶(hù)四川省宜賓市南溪區(qū)。項(xiàng)目總投資55億元，分三期投資建設(shè)，主要用于建設(shè)生產(chǎn)新型多功能復(fù)合集流體MA和MC產(chǎn)線(xiàn)。三期全部滿(mǎn)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超100億元，每年可為新能源市場(chǎng)輸送約12億平方米的新型多功能復(fù)合集流體材料。
金美新材料是復(fù)合集流體領(lǐng)域的頭部企業(yè)。復(fù)合集流體是一種高分子材料和金屬?gòu)?fù)合的新型集流體材料，相比傳統(tǒng)電解銅箔的主要優(yōu)勢(shì)在于提高安全性、提高能量密度、降低原材料成本。華創(chuàng)證券認(rèn)為，2023年為復(fù)合箔材量產(chǎn)元年，在新能源汽車(chē)和儲(chǔ)能需求拉動(dòng)下，復(fù)合鋁箔、復(fù)合銅箔2022年—2025年的復(fù)合增速分別為169%和282%。復(fù)合集流體鍍膜設(shè)備非標(biāo)屬性強(qiáng)，且在行業(yè)發(fā)展初期處于升級(jí)換代過(guò)程中，設(shè)備代際間的效率提升也非常明顯，設(shè)備需求量高。
東威科技（688700）是PCB電鍍?cè)O(shè)備龍頭，復(fù)合銅箔設(shè)備打開(kāi)新增長(zhǎng)曲線(xiàn)；
驕成超聲（688392）是國(guó)產(chǎn)超聲焊設(shè)備龍頭，受益復(fù)合集流體滲透；
道森股份（603800）并購(gòu)轉(zhuǎn)型電解銅箔設(shè)備，復(fù)合銅箔設(shè)備打造新成長(zhǎng)曲線(xiàn)。
（文章來(lái)源：錢(qián)坤投資）
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