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金道科技融資融券信息顯示，2023年6月30日融資凈買入萬元；融資余額萬元，較前一日增加%。
融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈買入萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計萬元。
金道科技融資融券交易明細（06-30）
金道科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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