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道氏技術(shù)融資融券信息顯示,2023年3月15日融資凈償還134.67萬元;融資余額3.51億元,較前一日下降0.38%。
融資方面,當日融資買入351.14萬元,融資償還485.81萬元,融資凈償還134.67萬元。融券方面,融券賣出3.59萬股,融券償還6700股,融券余量18.44萬股,融券余額280.9萬元。融資融券余額合計3.54億元。
道氏技術(shù)融資融券交易明細(03-15)
道氏技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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