(資料圖片)
8月30日，電科芯片（600877）融資買入1926.44萬元，融資償還2405.18萬元，融資凈賣出478.74萬元，融資余額3.19億元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出44.4萬股，融券償還3200.0股，融券凈賣出44.08萬股，融券余量59.08萬股。
融資融券余額3.27億元，較昨日上漲0.44%。
小知識(shí)
融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
上一篇：日本2024財(cái)年預(yù)算需求總計(jì)將達(dá)約114萬億日元。
下一篇：最后一頁
責(zé)任編輯：
