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8月30日,電科芯片(600877)融資買入1926.44萬元,融資償還2405.18萬元,融資凈賣出478.74萬元,融資余額3.19億元。
融券方面,當(dāng)日融券賣出44.4萬股,融券償還3200.0股,融券凈賣出44.08萬股,融券余量59.08萬股。
融資融券余額3.27億元,較昨日上漲0.44%。
小知識(shí)
融資融券:目前,個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件:1、從事證券交易至少6個(gè)月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的:上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只,深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
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